有關半導體封裝及測試業潔淨區之潔淨室、上回風層、下回風層及回風豎井頂部，設置密閉濕式自動撒水設備，應符合之規定，下列敘述何者正確？
A撒水頭應為快速反應型（第一種感度）正確答案
B撒水密度每平方公尺每分鐘6公升以上
C水源容量應在最遠之30個撒水頭連續放射90分鐘之水量以上。但撒水頭數未達30個者，依實際撒水頭數計算水量
D氣淋室應設撒水頭
答案與詳解
為什麼答案是 A
正確。潔淨區火災須早期抑制，依規定撒水頭應為快速反應型（第一種感度），以縮短作動時間、降低污染與損失。
考點：快速反應型撒水頭考點：撒水密度考點：水源容量考點：氣淋室免設
載入中…
