高考-牙體技術師牙體技術學（二）(包括固定義齒技術學科目)109 年第 39 題單選題
關於氧化鋯支架加工的注意事項，下列何者正確？
A高均壓壓製氧化鋯瓷塊在加工時，事先須將補償尺寸定好
B部分燒結型氧化鋯瓷比高均壓壓製氧化鋯瓷的強度較強
C銑削時磨針尖端的傾斜角要尖銳，製作出的支架適合性佳
D內面及隅角部位，可用鑽石磨針，在注水下以高速迴轉操作正確答案
D正確答案
氧化鋯加工重點：HIP完全燒結採1:1免補償且強度最高；修整時務必使用鑽石磨針並大量注水冷卻以防微裂痕。
為什麼答案是 D
完全燒結後的氧化鋯硬度極高，若需修整內面或隅角，必須使用專用的鑽石磨針，且為了避免局部過熱引發相變（四方相轉單斜相）導致微裂痕，必須在「大量注水冷卻」下以高速迴轉（如高速手機）配合輕觸操作。
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完整詳解
Pro · 無限重點 氧化鋯加工重點：HIP完全燒結採1:1免補償且強度最高；修整時務必使用鑽石磨針並大量注水冷卻以防微裂痕。
看到「高均壓(HIP)」秒聯想「最硬、免補償(1:1)」；看到「尖銳」秒刪(會應力集中且車針切不到)；修整氧化鋯必選「注水冷卻+鑽石磨針」。
逐選項分析
A✕ 陷阱
高均壓壓製（HIP）氧化鋯為「完全燒結」狀態，加工時採 1:1 比例銑削，後續不會再收縮，因此「不須」設定補償尺寸。只有「部分燒結（預燒結）」氧化鋯才需要設定放大補償尺寸（約放大 20-25%）。
B✕
高均壓壓製（HIP）氧化鋯是在高溫高壓下完成燒結，密度最高，其強度「大於」部分燒結型氧化鋯。
C✕
銑削時，若支架內角或磨針尖端過於尖銳，受限於銑床車針的最小半徑，會導致死角無法被切削，產生干涉而使支架無法完全就位（適合性變差）；且尖銳處極易產生應力集中導致瓷裂。應設計為圓滑狀（Rounded）。
D✓ 正確
完全燒結後的氧化鋯硬度極高，若需修整內面或隅角，必須使用專用的鑽石磨針，且為了避免局部過熱引發相變（四方相轉單斜相）導致微裂痕，必須在「大量注水冷卻」下以高速迴轉（如高速手機）配合輕觸操作。
氧化鋯瓷塊種類與加工特性比較
| 特性 | 高均壓壓製 (HIP) 氧化鋯 | 部分燒結 (預燒結) 氧化鋯 |
|---|
| 燒結狀態 | 完全燒結 (已達最終密度) | 預燒結 (多孔性，粉筆狀) |
| 加工比例 | 1:1 (免補償尺寸) | 需放大補償 (約 20-25%) |
| 加工難度 | 極高 (耗損車針，需較長銑削時間) | 較低 (易於銑削，車針耗損小) |
| 材料強度 | 最高 | 較低 (需經最終燒結後才達最高強度) |
考題常將「HIP完全燒結」與「部分燒結」的特性互換。請牢記 HIP 已經是「完成體」，所以最硬、不會再縮水（免補償）；而部分燒結是「半成品」，後續進爐烤會縮水，所以加工時必須先放大（需補償）。
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