有關燒瓷用金屬之熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion），下列敘述何者正確？
A金屬之熱膨脹係數應比瓷小，使金屬在冷卻後保有殘留之張力應力（tensile stress）
B瓷之熱膨脹係數應比金屬小，使瓷在冷卻後保有殘留之受壓應力（compressive stress）正確答案
C瓷之熱膨脹係數應比金屬小，使瓷在冷卻後保有殘留之張力應力
D瓷之熱膨脹係數應和金屬相同，使瓷在冷卻後不受力
答案與詳解
為什麼答案是 B
正解。瓷的熱膨脹係數應略小於金屬（約差 0.5×10⁻⁶/°C），冷卻時金屬收縮較多，把瓷向內壓，使瓷層帶有壓應力，可抵抗咀嚼時的拉應力，不易破裂。
考點：方向顛倒考點：壓應力保護考點：應力方向錯考點：理想vs實務
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