鋼構銲接完成後對其銲接部位進行非破壞性檢測，其中有關磁粉探傷檢查之敘述，下列何者正確?
A以底片作為判斷的依據
B能有效檢出銲道內部的缺陷
C對銲道缺陷部分所反射的音波，依其反射時間加以判斷缺陷位置
D對銲道表面的缺陷有很高的檢出度正確答案
答案與詳解
為什麼答案是 D
磁粉探傷（MT）利用漏磁場吸附磁粉的原理，對表面及近表面的缺陷檢出度極高。
考點：射線探傷(RT)考點：檢測深度限制考點：超音波探傷(UT)考點：磁粉探傷(MT)
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磁粉探傷（MT）利用漏磁場吸附磁粉的原理，對表面及近表面的缺陷檢出度極高。
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