全陶瓷支架（all ceramics frame）的燒瓷前處理，下列何者錯誤？
A氧化鋯與瓷間的界面可能有化學結合存在
B氧化鋯的彎曲強度很強，在噴砂處理時（sand blast），須使用125 μm 的氧化鋁進行全體支架的噴砂處理正確答案
C噴砂處理（sand blast）可提高氧化鋯的表面積
D在堆瓷塗層（layering）前未做支架熱處理（heat treatment）會導致瓷與支架間的融合性變差
答案與詳解
逐選項解析
A氧化鋯與瓷間的界面可能有化學結合存在結合機制✕ 錯誤
氧化鋯與飾瓷界面除機械嵌合外，亦可能有化學結合或界面反應，敘述正確。
B氧化鋯的彎曲強度很強，在噴砂處理時（sand blast），須使用125 μm 的氧化鋁進行全體支架的噴砂處理噴砂粒徑✓ 正確
氧化鋯雖彎曲強度高，但噴砂不宜以125 μm氧化鋁全面粗噴，以免表面損傷或影響適合性；此敘述錯誤，故為答案。
C噴砂處理（sand blast）可提高氧化鋯的表面積✕ 錯誤
D在堆瓷塗層（layering）前未做支架熱處理（heat treatment）會導致瓷與支架間的融合性變差✕ 錯誤
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