高考-牙體技術師牙體技術學（二）(包括固定義齒技術學科目)106 年第 47 題單選題
全陶瓷支架（all ceramic frame）的燒瓷前處理，下列敘述何者正確？
A全瓷的燒結機制只有機械的結合力
B用黑色氧化鋁（ $\mathrm{Al}_{2}\mathrm{O}_{3}$ ）作噴砂（sand blast）表面處理，增加支架表面積
C氧化鋁顆粒大小，決定支架被噴的部位，如邊緣部位使用粒徑 $25 \sim 50 \mu m$正確答案
D在氧化鋯支架作表面處理階段時，為了防止剝離，會用鎢鋼鑽針（tungsten carbide bur）在邊緣部位仔細調整
C正確答案
全瓷支架噴砂處理時，邊緣較薄區用細顆粒(25-50μm)氧化鋁，避免過度破壞支架。
為什麼答案是 C
正確。氧化鋁顆粒粒徑需依部位選擇：邊緣較薄脆處用 25-50μm 細顆粒，內冠面等厚實處可用 50-110μm，以兼顧粗化效果與避免損傷。
載入中…
完整詳解
Pro · 無限重點 全瓷支架噴砂處理時，邊緣較薄區用細顆粒(25-50μm)氧化鋁，避免過度破壞支架。
記口訣：邊緣薄→細顆粒(25-50μm)；內面厚→粗顆粒(50-110μm)。
逐選項分析
A✕
全瓷燒結結合力包含機械鍵結與化學鍵結（如矽烷偶聯、氧化物反應），並非只有機械結合。
B✕ 陷阱
噴砂用的是白色氧化鋁（Al2O3），非黑色。黑色常見為碳化矽，此處為名詞偷換陷阱。
C✓ 正確
正確。氧化鋁顆粒粒徑需依部位選擇：邊緣較薄脆處用 25-50μm 細顆粒，內冠面等厚實處可用 50-110μm，以兼顧粗化效果與避免損傷。
D✕
氧化鋯支架邊緣極脆弱，用鎢鋼鑽針修磨反而會造成微裂紋、引發剝離或破損，應避免而非用來防止剝離。
氧化鋁噴砂粒徑對照
| 部位 | 粒徑 | 目的 | 注意 |
|---|
| 邊緣薄區 | 25-50μm | 輕度粗化 | 避免崩邊 |
| 內冠面 | 50-110μm | 增加結合面積 | 提升黏著強度 |
| 氧化鋯表面 | 細顆粒為主 | 活化表面 | 壓力需控制 |
全瓷支架邊緣薄弱處需要溫和處理,因為過大顆粒會造成微裂紋影響強度。臨床實務選用25-50μm細顆粒氧化鋁,既能增加表面粗糙度提升黏著,又不會過度削弱陶瓷結構。判斷關鍵在於「薄區域要細顆粒」的安全原則,而非單純記得氧化鋁這個材料。考生常誤以為所有噴砂都用同規格,或把氧化鋁顏色、修磨工具混淆,實際上粒徑大小才是邊緣處理的核心考量,黑色氧化鋁用於其他用途,鎢鋼鑽針則會在氧化鋯表面留下不良應力。
牙體技術學（二）(包括固定義齒技術學科目) 相關題目
