全陶瓷支架（all ceramic frame）的燒瓷前處理，下列敘述何者正確？
A全瓷的燒結機制只有機械的結合力
B用黑色氧化鋁（ $\mathrm{Al}_{2}\mathrm{O}_{3}$ ）作噴砂（sand blast）表面處理，增加支架表面積
C氧化鋁顆粒大小，決定支架被噴的部位，如邊緣部位使用粒徑 $25 \sim 50 \mu m$正確答案
D在氧化鋯支架作表面處理階段時，為了防止剝離，會用鎢鋼鑽針（tungsten carbide bur）在邊緣部位仔細調整
答案與詳解
逐選項解析
A全瓷的燒結機制只有機械的結合力燒結機制✕ 錯誤
全瓷燒結結合力包含機械鍵結與化學鍵結（如矽烷偶聯、氧化物反應），並非只有機械結合。
B用黑色氧化鋁（ $\mathrm{Al}_{2}\mathrm{O}_{3}$ ）作噴砂（sand blast）表面處理，增加支架表面積噴砂材料✕ 易錯陷阱
噴砂用的是白色氧化鋁（Al2O3），非黑色。黑色常見為碳化矽，此處為名詞偷換陷阱。
C氧化鋁顆粒大小，決定支架被噴的部位，如邊緣部位使用粒徑 $25 \sim 50 \mu m$✓ 正確
D在氧化鋯支架作表面處理階段時，為了防止剝離，會用鎢鋼鑽針（tungsten carbide bur）在邊緣部位仔細調整✕ 錯誤
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