全陶瓷支架（all ceramic frame）的燒瓷前處理，下列敘述何者正確？
A全瓷的燒結機制只有機械的結合力
B用黑色氧化鋁（Al2O3）作噴砂（sand blast）表面處理，增加支架表面積
C氧化鋁顆粒大小，決定支架被噴的部位，如邊緣部位使用粒徑25～50μm正確答案
D在氧化鋯支架作表面處理階段時，為了防止剝離，會用鎢鋼鑽針（tungsten carbide bur）在邊緣部位仔細調整
答案與詳解
為什麼答案是 C
正確。氧化鋁顆粒粒徑需依部位選擇：邊緣較薄脆處用 25-50μm 細顆粒，內冠面等厚實處可用 50-110μm，以兼顧粗化效果與避免損傷。
考點：燒結機制考點：噴砂材料考點：粒徑選擇考點：氧化鋯修磨
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