下列何者不是銲接時使用助熔劑（soldering flux）的目的？
A防止母材表面氧化
B溶解表面氧化物
C形成低熔點合金正確答案
D增加濕潤性
答案與詳解
為什麼答案是 C
形成低熔點合金是「銲料 solder」本身的設計目的（熔點需低於母材），而非助熔劑的功能。助熔劑不參與合金形成，只做表面清潔與保護。故為正解。
考點：防氧化考點：除氧化物考點：銲料功能（陷阱）考點：增加濕潤性
載入中…
牙體技術學（一）(包括口腔解剖生理學、牙體形態學及牙科材料學科目) 相關題目
關於銲接的助熔劑作用，下列敘述何者錯誤？
牙體技術學（一）(包括口腔解剖生理學、牙體形態學及牙科材料學科目) · 109 年 · 第 47 題
關於焊劑的必要性質，下列敘述何者正確？①比母材的熔點低 250~350℃ ②對於…
牙體技術學（一）(包括口腔解剖生理學、牙體形態學及牙科材料學科目) · 112 年 · 第 36 題
下列何者不是牙科銲劑必要的性質？
牙體技術學（一）(包括口腔解剖生理學、牙體形態學及牙科材料學科目) · 110 年 · 第 47 題
較常用於非貴金屬合金的銲接用助熔劑（soldering flux）是：
牙體技術學（一）(包括口腔解剖生理學、牙體形態學及牙科材料學科目) · 106 年 · 第 76 題
