較常用於非貴金屬合金的銲接用助熔劑（soldering flux）是：
A氟化合物（fluoride compound）正確答案
B硼酸或硼酸化合物（boric acid or borate compound）
C磷酸或磷酸化合物（phosphoric acid or phosphate compound）
D硫酸或硫酸化合物（sulphuric acid or sulphate compound）
答案與詳解
為什麼答案是 A
非貴金屬合金（Ni-Cr、Co-Cr）表面形成的 Cr₂O₃ 氧化層非常穩定，一般硼酸類無法溶解，必須使用氟化物（如氟硼酸鉀 KBF₄）才能有效去除氧化層，讓銲料潤濕金屬表面。
考點：非貴金屬助熔劑考點：貴金屬助熔劑考點：非助熔劑用途考點：酸洗非助熔
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