利用煮聚所製作的義齒基底樹脂（denture base resin ），若是內部有很多氣泡孔洞，下列何種現象不是其最主要形成的原因？
A煮聚時外部的水流進義齒包埋盒正確答案
B義齒基底樹脂混合時粉液比（powder-liquid ratio）混合不均
C義齒基底樹脂煮聚時壓力不足或是材料總量不足
D煮聚時加熱溫度過高
答案與詳解
為什麼答案是 A
煮聚時若外部的水流進包埋盒，造成的是樹脂吸水、表面污染或顏色改變，屬於「滲水瑕疵」，並非內部氣泡孔洞的主要原因，故為本題答案。
考點：滲水非氣泡主因考點：粉液比不均考點：壓力/量不足考點：單體沸騰
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