高考-牙體技術師牙體技術學（二）(包括固定義齒技術學科目)108 年第 29 題單選題
利用鑄接法（casting to embedded alloys method）鑄造植體金屬支架後燒瓷，完成後在齒頸部發生瓷裂情形的原因為何？
A鑄造金屬太厚
B金屬支架的金屬露出來正確答案
C鑄造金屬產生氧化膜
D包埋材的通氣性太好
B正確答案
鑄接法燒瓷後齒頸瓷裂，主因是金屬支架露出導致金屬與瓷熱膨脹不均產生應力。
為什麼答案是 B
鑄接法中若金屬支架在齒頸部外露，該處金屬與瓷的熱膨脹係數差異直接作用於界面，冷卻收縮時產生拉應力，導致齒頸部瓷裂。此為本題核心。
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完整詳解
Pro · 無限重點 鑄接法燒瓷後齒頸瓷裂，主因是金屬支架露出導致金屬與瓷熱膨脹不均產生應力。
瓷裂＝應力集中，金屬露出處膨脹係數不同→界面應力→裂。
逐選項分析
A✕
鑄造金屬太厚通常影響的是鑄造精度或密合度，並非齒頸部瓷裂的直接原因。瓷層厚度不均才較可能造成瓷裂。
B✓ 正確
鑄接法中若金屬支架在齒頸部外露，該處金屬與瓷的熱膨脹係數差異直接作用於界面，冷卻收縮時產生拉應力，導致齒頸部瓷裂。此為本題核心。
C✕ 陷阱
氧化膜過厚會影響瓷與金屬的結合力（造成剝離），但不是齒頸部瓷裂的典型原因，且氧化膜在燒瓷前會被處理。易與瓷金結合失敗混淆。
D✕
包埋材通氣性太好影響的是鑄造過程氣體排出與鑄件完整性，屬鑄造階段問題，與燒瓷後瓷裂無直接關聯。
燒瓷後瓷裂常見原因
| 原因 | 機轉 | 發生位置 | 預防 |
|---|
| 金屬外露於齒頸 | 熱膨脹係數不匹配應力 | 齒頸部 | 確保瓷完整覆蓋 |
| 冷卻速率過快 | 熱衝擊 | 全面或邊緣 | 緩慢冷卻 |
| 瓷層厚度不均 | 應力集中 | 厚薄交界 | 均勻堆瓷 |
| 金屬設計不當 | 支撐不足 | 咬合面/邊緣 | 適當金屬厚度 |
考生易誤選 C 氧化膜，因記得「氧化膜影響瓷金結合」。但氧化膜問題造成的是瓷層整體剝離或結合失敗，不是齒頸部特定位置的瓷裂。本題鎖定「齒頸部」位置，關鍵在該處金屬與瓷介面的熱膨脹應力。
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