減少鑄造冠與支柱牙黏著劑空間的敘述，下列何者錯誤？
A使用樹脂（resin）單齒模
B使用電鍍（electroplated）單齒模
C使用較高熔點（melting）範圍的合金
D增加包埋材（investment）的膨脹正確答案
答案與詳解
為什麼答案是 D
題目問「錯誤」者。增加包埋材膨脹會讓鑄模孔洞變大，鑄件尺寸隨之變大，內部與支柱牙之間空隙反而『增加』，與減少黏著劑空間的目標相反，故為錯誤敘述。
考點：樹脂模密合考點：電鍍模精度考點：合金熔點與收縮考點：包埋膨脹補償
載入中…
題目問「錯誤」者。增加包埋材膨脹會讓鑄模孔洞變大，鑄件尺寸隨之變大，內部與支柱牙之間空隙反而『增加』，與減少黏著劑空間的目標相反，故為錯誤敘述。
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