高考-牙體技術師牙體技術學（二）(包括固定義齒技術學科目)104 年第 69 題單選題
下列針對雷射熔接法（laser welding）的敘述何者正確？
A熔接過程容易造成局部氧化
B使用與母金組織成分相同的熔接金屬正確答案
C熔接過程中須連同母金作大範圍加熱
D均需要用銲接包埋材固定母金以提高精確度
B正確答案
雷射熔接具高精度、低熱影響區特性，使用與母金同成分填料確保物理性質一致。
為什麼答案是 B
雷射熔接使用與母金成分相同的金屬填料，確保熔接區的機械性質、耐腐蝕性與顏色與母金一致，為其主要優勢。
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完整詳解
Pro · 無限重點 雷射熔接具高精度、低熱影響區特性，使用與母金同成分填料確保物理性質一致。
雷射=精準局部加熱，排除『大範圍加熱』『需包埋』選項即可。
逐選項分析
A✕
雷射熔接通常在氬氣等惰性氣體保護下進行，能有效防止氧化，不易造成局部氧化，為常見優點之一。
B✓ 正確
雷射熔接使用與母金成分相同的金屬填料，確保熔接區的機械性質、耐腐蝕性與顏色與母金一致，為其主要優勢。
C✕ 陷阱
雷射熔接最大特色就是『局部加熱』，僅熔接點瞬間高溫，母金整體不受熱影響，與傳統銲接需大範圍加熱相反。
D✕ 陷阱
傳統銲接（soldering）才需要銲接包埋材固定母金；雷射熔接因熱影響區小、變形少，通常直接夾持即可，不需包埋。
雷射熔接 vs 傳統銲接
| 項目 | 雷射熔接 | 傳統銲接 |
|---|
| 加熱範圍 | 局部點狀 | 大範圍 |
| 填充金屬 | 與母金同成分 | 低熔點銲料 |
| 包埋材固定 | 不需要 | 需要 |
| 氧化控制 | 氬氣保護佳 | 易氧化 |
| 精度/變形 | 高精度、變形小 | 精度較低 |
雷射熔接的核心優勢就是「能量集中、熱影響區小」,所以能做到精密局部加熱,不像傳統火焰或電阻銲接需要大範圍預熱或包埋材料隔熱。填料選擇的關鍵是「與母金同成分」,這樣熔接後物理性質才能保持一致,不會在接合處產生強度差異。考選部最愛拿「局部vs大範圍加熱」「需不需要包埋」來混淆,只要記住雷射能量密度高、作用範圍窄的特性,凡是描述成需要大面積處理或複雜防護措施的選項都不符合雷射熔接的技術本質。
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