專技高考-牙醫師(二)牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）115 年第 40 題單選題

可撤式局部義齒支架自包埋材取出後完成支架修磨操作，下列相關敘述何者正確？

A支架上殘留的包埋材料可以使用較粗顆粒的砂紙磨光，避免傷到牙鈎尖端部位

B支架以粗圓盤與磨石完成修磨後，再使用較細的橡膠修磨拋光組織面與牙鈎尖端內緣

C電解磨光（electropolishing）是一種電解切削的形式，使用含 85%磷酸的電解槽內加溫進行正確答案

D支架完成電解磨光後，以布輪沾磨光劑將支架所有部位拋光完成後放回主模型做貼合測試

答案與詳解

正確答案

電解磨光使用含85%磷酸的電解槽加溫進行；組織面與牙鉤內緣不可過度拋光以免影響貼合。

A支架上殘留的包埋材料可以使用較粗顆粒的砂紙磨光，避免傷到牙鈎尖端部位✕ 錯誤

去除殘留包埋材通常使用噴砂(如玻璃珠)，使用粗顆粒砂紙會留下深刮痕，不利後續拋光與清潔。

B支架以粗圓盤與磨石完成修磨後，再使用較細的橡膠修磨拋光組織面與牙鈎尖端內緣✕ 錯誤

組織面通常不拋光或僅以極細磨石輕微平滑，牙鉤尖端內緣用橡膠修磨易改變其形態與彈性。

C電解磨光（electropolishing）是一種電解切削的形式，使用含 85%磷酸的電解槽內加溫進行✓ 正確

D支架完成電解磨光後，以布輪沾磨光劑將支架所有部位拋光完成後放回主模型做貼合測試✕ 易錯陷阱

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