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專技高考-牙醫師(二)牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)11443單選題

可撤式局部義齒金屬支架製作過程中,義齒基底(denture base)覆蓋區若有組織倒凹(tissue undercut)情形時,應進行何種封凹(blockout)?

A平行封凹(parallel blockout)
B成型封凹(shaped blockout)
C任意封凹(arbitrary blockout)正確答案
D不需做任何封凹
答案與詳解
C
正確答案
RPD金屬支架製作時,義齒基底覆蓋區的組織倒凹,以任意封凹(arbitrary blockout)處理即可。

為什麼答案是 C

義齒基底覆蓋區(如遠心延伸區、無牙脊)的組織倒凹,因後續會以壓克力樹脂重新製作基底並用印模重取印,故模型上以任意封凹填平倒凹即可,不需精準形狀。

考點:平行封凹用途考點:成型封凹用途考點:任意封凹用途考點:封凹必要性
載入中…

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