有關印模材料與單齒模材（die material）的敘述，下列何者正確？
A樹脂單齒模材（resin die）具有高強度及抗磨損能力，可用於任何印模材料
B電鍍齒模材（electroplated die）具有高抗磨損能力，可用於任何印模材料
C樹脂單齒模材（resin die）適用於polysulfide及silicone印模材料
D樹脂單齒模材（resin die）不適用於polysulfide及hydrocolloid印模材料正確答案
答案與詳解
為什麼答案是 D
正解。樹脂 die 遇 polysulfide 會被硫抑制聚合，遇 hydrocolloid（agar/alginate）因含水會影響樹脂硬化與精度，故兩者皆不適用。樹脂 die 較適合搭配 silicone、polyether。
考點：絕對化陷阱考點：電鍍 die 限制考點：聚合抑制考點：樹脂 die 適應症
載入中…
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