專技高考-牙醫師(二)牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)114 年第 50 題單選題
有關印模材料與單齒模材(die material)的敘述,下列何者正確?
A樹脂單齒模材(resin die)具有高強度及抗磨損能力,可用於任何印模材料
B電鍍齒模材(electroplated die)具有高抗磨損能力,可用於任何印模材料
C樹脂單齒模材(resin die)適用於polysulfide及silicone印模材料
D樹脂單齒模材(resin die)不適用於polysulfide及hydrocolloid印模材料正確答案
D正確答案
樹脂單齒模材會被 polysulfide 抑制聚合、被 hydrocolloid(含水)影響硬化,兩者皆不適用。
為什麼答案是 D
正解。樹脂 die 遇 polysulfide 會被硫抑制聚合,遇 hydrocolloid(agar/alginate)因含水會影響樹脂硬化與精度,故兩者皆不適用。樹脂 die 較適合搭配 silicone、polyether。
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完整詳解
Pro · 無限重點 樹脂單齒模材會被 polysulfide 抑制聚合、被 hydrocolloid(含水)影響硬化,兩者皆不適用。
記口訣:樹脂怕硫(polysulfide)怕水(hydrocolloid)→ 這兩種印模不能灌樹脂 die。
逐選項分析
A✕ 陷阱
樹脂 die 雖然強度與抗磨耗不錯,但『可用於任何印模材料』過度絕對。polysulfide 的硫會抑制樹脂聚合,hydrocolloid 含水也會影響硬化,並非通用。
B✕ 陷阱
電鍍 die(銀鍍或銅鍍)雖抗磨耗極佳,但僅適用特定印模:銀鍍用於 polysulfide、silicone;銅鍍用於 compound。並非『任何印模材料皆可』,hydrocolloid 就不適合電鍍。
C✕ 陷阱
樹脂 die 並不適用 polysulfide,因硫會干擾樹脂聚合反應,導致表面不硬化。此選項把不適用的 polysulfide 誤列為適用,為典型名詞偷換陷阱。
D✓ 正確
正解。樹脂 die 遇 polysulfide 會被硫抑制聚合,遇 hydrocolloid(agar/alginate)因含水會影響樹脂硬化與精度,故兩者皆不適用。樹脂 die 較適合搭配 silicone、polyether。
Die 材料 × 印模材料相容性
| Die 類型 | 適用印模 | 不適用印模 | 特性 |
|---|
| 石膏 die (Type IV/V) | 幾乎所有印模 | — | 最常用、精度佳 |
| 樹脂 die (resin) | silicone、polyether | polysulfide、hydrocolloid | 抗磨耗佳,但怕硫怕水 |
| 銀電鍍 die | polysulfide、silicone | hydrocolloid、polyether | 抗磨耗極高 |
| 銅電鍍 die | compound(熱塑) | 彈性印模 | 硬度高、古典技術 |
A、B 用『可用於任何印模材料』誇大相容性,是贗復學最愛的絕對化陷阱。C 則把不適用的 polysulfide 誤列為適用。考生要記住:每種 die 都有『怕的印模』,沒有萬用型。
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