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高考-牙體技術師牙體技術學(四)(包括牙科矯正技術學、兒童牙科技術學及牙技法規與倫理學科目)1136單選題

舌側弓線裝置製作(S. T. lock),在主線與腳部之銲接部位下方的石膏以雕刻刀削除一部分的用意為何?

A方便塗上助熔劑(flux)
B使石膏面與銲接部接觸
C使銲接面內側之銲材流動困難
D避免銲接時的熱由作業用模型上流失正確答案
答案與詳解
D
正確答案
削除銲接部位下方石膏,可避免焊接熱量被石膏模型快速吸走,確保銲材充分熔流。

為什麼答案是 D

石膏會吸熱導熱,若緊貼銲接部會使溫度不足、銲接不良。削除下方石膏可減少熱傳導損失,維持銲接溫度,使銲材順利熔流接合。

考點:助熔劑用途考點:概念顛倒陷阱考點:銲材流動性考點:防止散熱
載入中…

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