關於陶瓷燒附金屬冠（PFM）燒製的敘述，下列何者正確？
A燒製過程中常使用抽真空的方式，使瓷爐的內壓力上升
B在比燒結溫度低約攝氏 55 度時，可將爐內的真空釋放回到一個大氣壓的狀態正確答案
C陶瓷粉末越小，因內含空氣越少，氣泡較不易產生
D燒結陶瓷復形體無須經過預熱過程
答案與詳解
為什麼答案是 B
正確。在接近燒結溫度前（約低55°C）釋放真空回到一大氣壓，利用大氣壓力將殘餘小氣泡壓縮溶解，使瓷體更緻密，這是PFM標準燒製程序。
考點：真空目的考點：釋真空時機考點：粉末粒徑考點：預熱必要性
載入中…
