高考-牙體技術師牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)112 年第 39 題單選題考點:製作流程考點:封凹緩壓目的
活動局部義齒製作時,關於封凹與緩壓的敘述,下列何者錯誤?
A複製模型製作前要在主模型上進行封凹與緩壓
B封凹與緩壓可以使支架順利配戴而不傷害組織
C齒槽殘嵴以及所有小連接體下方皆應進行緩壓正確答案
D所有與義齒設計相關的倒凹皆應進行封凹
C正確答案
齒槽殘嵴(承受咬合力區)不需緩壓,緩壓只用在「不希望支架壓到」的軟組織或游離端區域。
逐選項解析
A複製模型製作前要在主模型上進行封凹與緩壓製作流程✕ 錯誤
封凹(blocking out)與緩壓(relief)須在複製模型前於主模型上完成,才能讓複製出的耐火模型反映設計需求,此為正確流程。
B封凹與緩壓可以使支架順利配戴而不傷害組織封凹緩壓目的✕ 錯誤
封凹消除不必要倒凹讓支架就位,緩壓則在軟組織上方預留空間避免壓迫,兩者確實使支架順利配戴且保護組織,敘述正確。
C齒槽殘嵴以及所有小連接體下方皆應進行緩壓✓ 正確
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