高考-牙體技術師牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)112 年第 39 題單選題
活動局部義齒製作時,關於封凹與緩壓的敘述,下列何者錯誤?
A複製模型製作前要在主模型上進行封凹與緩壓
B封凹與緩壓可以使支架順利配戴而不傷害組織
C齒槽殘嵴以及所有小連接體下方皆應進行緩壓正確答案
D所有與義齒設計相關的倒凹皆應進行封凹
C正確答案
齒槽殘嵴(承受咬合力區)不需緩壓,緩壓只用在「不希望支架壓到」的軟組織或游離端區域。
為什麼答案是 C
錯誤!齒槽殘嵴是承擔咬合力的主要區域,支架(如大連接體橫過處)應該密貼,不應緩壓。緩壓施作於軟組織敏感區、游離端遠心、腭中縫突起等,不是「所有」殘嵴與小連接體下方。
載入中…
完整詳解
Pro · 無限重點 齒槽殘嵴(承受咬合力區)不需緩壓,緩壓只用在「不希望支架壓到」的軟組織或游離端區域。
看到「所有」「皆」就要警覺!緩壓有選擇性,不是全面施作。
逐選項分析
A✕
封凹(blocking out)與緩壓(relief)須在複製模型前於主模型上完成,才能讓複製出的耐火模型反映設計需求,此為正確流程。
B✕
封凹消除不必要倒凹讓支架就位,緩壓則在軟組織上方預留空間避免壓迫,兩者確實使支架順利配戴且保護組織,敘述正確。
C✓ 正確
錯誤!齒槽殘嵴是承擔咬合力的主要區域,支架(如大連接體橫過處)應該密貼,不應緩壓。緩壓施作於軟組織敏感區、游離端遠心、腭中縫突起等,不是「所有」殘嵴與小連接體下方。
D✕
任何位於義齒就位道上、會干擾支架就位的倒凹都必須以封凹蠟填平,這是封凹的基本原則,敘述正確。
封凹 vs 緩壓 對照
| 項目 | 封凹 Block-out | 緩壓 Relief |
|---|
| 目的 | 消除干擾就位的倒凹 | 預留空間避免壓迫軟組織 |
| 材料厚度 | 填平至與就位道平行 | 薄層蠟片(約0.3-0.5mm) |
| 施作部位 | 所有妨礙就位的倒凹區 | 軟組織敏感區、游離端遠心、腭皺襞、硬區 |
| 是否全面 | 凡干擾者皆需 | 有選擇性,非全面施作 |
C 選項用「齒槽殘嵴以及所有小連接體下方皆應」擴大範圍。實務上緩壓是選擇性施作在特定軟組織區,不是全面覆蓋。看到「所有」「皆」「全部」這類絕對用語要立刻警覺,多半是陷阱。
牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目) 相關題目