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高考-牙體技術師牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)112 年第 38 題單選題考點:範圍過窄考點:遺漏氧化鋯

下列那些材料能透過數位化製程製作為義齒支架?①聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA) ②聚醚醚酮(PEEK) ③氧化鋯(zirconia) ④二矽酸鋰(lithium disilicate)

A僅①
B僅①②
C僅①②③正確答案
D①②③④
答案與詳解
C
正確答案
數位化製程(CAD/CAM)製作義齒支架,PMMA、PEEK、zirconia 皆可切削,但二矽酸鋰屬於冠橋瓷材,不用於支架。

逐選項解析

A僅①範圍過窄✕ 錯誤
僅 PMMA 太少。PMMA 可 CAD/CAM 切削製作臨時支架或試戴架,但 PEEK 與 zirconia 同樣能以數位化製程加工成支架。
B僅①②遺漏氧化鋯✕ 易錯陷阱
PMMA + PEEK 雖為高分子可數位切削,但忽略了 zirconia。氧化鋯支架已可用 CAD/CAM 切削再燒結,屬於常見金屬替代方案。
C僅①②③✓ 正確
D①②③④✕ 易錯陷阱

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