高考-牙體技術師牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)107 年第 40 題單選題
對於可撤式局部義齒金屬支架(framework)製作之敘述,下列何者正確?
A為防止在封凹處理(blockout)時造成工作模型的損傷,可塗布一層表面封填劑薄膜於模型表面正確答案
B在上顎製作過程中,須先完成封凹處理後,再進行珠狀緣飾(beading)處理
C封凹蠟應放置於高隆線近咬合面或切緣區域,才能製作出貼合度佳的支架
D干擾金屬支架置入模型定位的區域,須以任意式封凹處理(arbitrary blockout)予以消除
A正確答案
封凹前先塗模型表面封填劑(model sealer)可保護模型、減少損傷,是製作金屬支架的標準前置步驟。
為什麼答案是 A
正確。封凹處理前先於模型表面塗布一層薄薄的 model sealer(表面封填劑),可硬化石膏表面、防止封凹蠟滲入或刮傷模型,也利於後續蠟型脫離。
載入中…
完整詳解
Pro · 無限重點 封凹前先塗模型表面封填劑(model sealer)可保護模型、減少損傷,是製作金屬支架的標準前置步驟。
記口訣:先珠狀緣飾(beading)→模型封填(sealer)→封凹(blockout)→複製。順序顛倒就是陷阱。
逐選項分析
A✓ 正確
正確。封凹處理前先於模型表面塗布一層薄薄的 model sealer(表面封填劑),可硬化石膏表面、防止封凹蠟滲入或刮傷模型,也利於後續蠟型脫離。
B✕ 陷阱
順序錯誤。上顎主連接體的珠狀緣飾(beading)應「先」在模型上刻劃完成,再進行封凹處理,才能保留珠狀線條的形態;若先封凹會掩蓋 beading 位置。
C✕
錯誤。封凹蠟是用來填補倒凹區與干擾區,不是放在高隆線近咬合面或切緣。若填在該處,會使支架無法密貼、卡環失去倒凹固位的功能。
D✕ 陷阱
錯誤。干擾金屬支架就位路徑的倒凹區,應以「平行式封凹(parallel blockout)」用測量儀(surveyor)平行磨除處理,而非任意式(arbitrary)。任意式封凹用於非支架接觸區。
金屬支架製作步驟與封凹類型
| 步驟順序 | 處理項目 | 目的 | 備註 |
|---|
| 1 | 測量(surveying) | 決定就位方向與倒凹 | 用 surveyor |
| 2 | 珠狀緣飾(beading) | 增進上顎主連接體密貼 | 刻於模型上 |
| 3 | 模型封填(sealer) | 保護模型表面 | ✅本題 A 選項 |
| 4 | 平行式封凹 | 消除干擾就位的倒凹 | 用 surveyor 平行修 |
| 5 | 造型式封凹(shaped) | 製作卡環倒凹部底座 | 決定卡環形態 |
| 6 | 任意式封凹 | 填補非功能區,便於複製 | 不需精準 |
製作金屬支架時,model sealer 要在所有處理之前塗上,目的是保護石膏避免後續操作刮傷。重點在於「干擾就位的倒凹」只能用 parallel blockout 處理,因為它要讓支架能順著單一路徑就位;arbitrary blockout 是用來填補不影響就位的凹槽,兩者處理的倒凹性質完全不同。很多人看到「blockout」就以為可以互換,其實 parallel 有方向性要求,arbitrary 只是單純填平,千萬不能搞混。另外 beading 一定在 blockout 之後才做,因為要先處理好倒凹才能定義支架邊緣。
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