高考-牙體技術師牙體技術學（二）(包括固定義齒技術學科目)105 年第 70 題單選題
製造缺陷（fabrication defect）會使牙科瓷產生多孔性，為減少其發生，建議燒結（sintering）過程在真空中烘烤，這樣的過程可使多孔性的比例由5.6體積百分比（volume percent）降至多少？
D正確答案
真空燒結可將牙科瓷的孔隙率從 5.6 vol% 大幅降至 0.56 vol%，約為原本的十分之一。
為什麼答案是 D
真空燒結可將孔隙率由 5.6 vol% 降至 0.56 vol%（約 1/10），大幅提升瓷塊透光度與機械強度，此為 Phillips 牙科材料學標準記載。
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完整詳解
Pro · 無限重點 真空燒結可將牙科瓷的孔隙率從 5.6 vol% 大幅降至 0.56 vol%，約為原本的十分之一。
記口訣：真空燒結降孔隙「十倍減」，5.6 → 0.56。
逐選項分析
A✕ 陷阱
2.8 是 5.6 的一半，為常見誤記。真空燒結效果遠比「減半」更顯著，不能只降一半。
B✕
1.4 是 5.6 的 1/4，數字上看似合理但與教科書記載不符，真空燒結降幅遠大於此。
C✕ 陷阱
0.7 接近正解 0.56，是最具迷惑性的干擾選項。但教科書明確記載為 0.56 vol%，不是 0.7。
D✓ 正確
真空燒結可將孔隙率由 5.6 vol% 降至 0.56 vol%（約 1/10），大幅提升瓷塊透光度與機械強度，此為 Phillips 牙科材料學標準記載。
牙科瓷燒結方式與孔隙率比較
| 燒結方式 | 孔隙率 (vol%) | 透光性 | 強度 |
|---|
| 空氣中燒結 | 5.6 | 差（混濁） | 較弱 |
| 真空燒結 | 0.56 | 佳（透亮） | 較強 |
| 降幅 | 約 10 倍 | — | — |
真空燒結能把陶瓷內的氣泡幾乎全部排出,孔隙率會從 5.6% 降到 0.56%,剛好是十分之一。判斷關鍵在於「維持整數比例」:5.6 除以 10 正好等於 0.56,而不是四捨五入成 0.7 或其他概數。出題者會刻意設計 0.7 這種「看起來合理的近似值」來誘答,但牙科材料規格要求精準,必須記住燒結前後是嚴格的十倍關係。實務上,真空能讓熔融瓷粉中的氣體完全逸出,所以孔隙率才能壓到這麼低,這也是為什麼臨床上牙冠燒結一定要抽真空的原因。
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