高考-牙體技術師牙體技術學（二）(包括固定義齒技術學科目)112 年第 35 題單選題
下列何者是植體上部構造使用氧化鋯支架最常見的問題？
A表面瓷剝離正確答案
B連接體破折
C薄蓋冠破折
D支架斷裂
A正確答案
氧化鋯支架本身強度極高，但外層貼面瓷崩裂（chipping）是臨床最常見併發症。
為什麼答案是 A
氧化鋯與貼面瓷的熱膨脹係數差異、冷卻速率過快、支架設計未給瓷層均勻支撐，都會導致表面瓷剝離（chipping/veneer fracture），是文獻上回報率最高的併發症。
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完整詳解
Pro · 無限重點 氧化鋯支架本身強度極高，但外層貼面瓷崩裂（chipping）是臨床最常見併發症。
記口訣：氧化鋯「本體硬、瓷面脆」→ 問題幾乎都出在表面瓷。
逐選項分析
A✓ 正確
氧化鋯與貼面瓷的熱膨脹係數差異、冷卻速率過快、支架設計未給瓷層均勻支撐，都會導致表面瓷剝離（chipping/veneer fracture），是文獻上回報率最高的併發症。
B✕
氧化鋯連接體（connector）強度足夠，只要設計時連接面積符合建議值（長橋約 9 mm² 以上），臨床上破折率很低。
C✕ 陷阱
薄蓋冠（thin coping）在氧化鋯材料下仍具高撓曲強度（>900 MPa），整體破折並不常見；考生若誤以為薄就易裂容易中陷阱。
D✕
氧化鋯支架本體斷裂（framework fracture）極罕見，這正是相較於傳統金屬燒瓷（PFM）改用氧化鋯的主要優勢。
氧化鋯植體上部構造常見併發症排行
| 排名 | 問題類型 | 發生原因 | 處理方式 |
|---|
| 1 | 表面瓷剝離 (chipping) | 熱膨脹係數差異、冷卻過快、支撐不足 | 拋光或重新堆瓷 |
| 2 | 螺絲鬆脫 | 咬合力過大、扭力不足 | 重新鎖固 |
| 3 | 連接體破折 | 連接面積不足、長橋設計不當 | 重製 |
| 4 | 支架本體斷裂 | 極罕見 | 重製 |
學生常誤以為氧化鋯「脆」就容易整體斷裂，選 D 支架斷裂。實際上氧化鋯本體強度遠超需求，臨床真正麻煩的是外層貼面瓷（veneering porcelain）的 chipping，這也是全瓷牙冠研究的長期熱點。
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