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國小教甄|資訊科技資訊科技114 年第 30 題單選題

在電腦硬體規格中,「TDP(Thermal Design Power)」是指?

A電源供應器所能提供的最大功率
B機殼風扇的最大散熱能力
CCPU 在最大負載下所產生的熱量,用於評估散熱系統的需求正確答案
D記憶體模組的總功耗
答案與詳解
C
正確答案
TDP(散熱設計功耗)是指處理器在滿載運行時所產生的最大熱量,作為搭配散熱器的設計基準。

逐選項解析

A電源供應器所能提供的最大功率✕ 錯誤
電源供應器所能提供的最大功率是指電源的額定瓦數(如 650W、850W),與 TDP 無關。
B機殼風扇的最大散熱能力✕ 錯誤
機殼風扇的散熱能力通常以風量(CFM)或風壓來衡量,並非 TDP 的定義。
CCPU 在最大負載下所產生的熱量,用於評估散熱系統的需求✓ 正確
D記憶體模組的總功耗✕ 錯誤

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