高考-牙體技術師牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)111 年第 22 題單選題
關於製作上顎前牙瓷融合金屬冠的敘述,下列何者正確?
A唇側瓷鑲面適當的厚度約為 2.0~2.5 mm
B瓷只要有金屬支撐,無論厚薄都不容易脆裂
C回切的目的是希望獲得均勻的瓷材厚度正確答案
D對於對咬牙的齒質磨耗,上釉瓷與黃金兩者並無顯著差異
C正確答案
PFM 前牙冠回切 (cut-back) 的目的是讓瓷層厚度均勻,兼顧強度與美觀。
為什麼答案是 C
回切(cut-back)是在蠟型完成後將唇側均勻削減,預留瓷層空間,使燒附後唇側瓷材厚度一致,避免厚薄不均造成顏色不均或脆裂。
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完整詳解
Pro · 無限重點 PFM 前牙冠回切 (cut-back) 的目的是讓瓷層厚度均勻,兼顧強度與美觀。
記住:瓷太薄易透金屬色、太厚易脆裂 → 回切就是為了「均勻厚度」。
逐選項分析
A✕ 陷阱
唇側瓷鑲面適當厚度約 1.0~1.5 mm(金屬 0.3~0.5 mm + 瓷 1.0~1.5 mm)。2.0~2.5 mm 過厚,易脆裂且磨牙量過多。
B✕
瓷層過厚(>2 mm)即使有金屬支撐仍易脆裂,因熱膨脹係數差異與應力集中。瓷需適當厚度才穩定。
C✓ 正確
回切(cut-back)是在蠟型完成後將唇側均勻削減,預留瓷層空間,使燒附後唇側瓷材厚度一致,避免厚薄不均造成顏色不均或脆裂。
D✕ 陷阱
上釉瓷對對咬牙齒質的磨耗遠大於黃金。瓷硬度高且表面粗糙,是臨床選材重要考量,尤其對咬為天然牙時。
PFM 前牙冠製作要點
| 項目 | 標準值 | 原因 | 臨床意義 |
|---|
| 金屬底冠厚度 | 0.3~0.5 mm | 提供強度支撐 | 過薄變形、過厚擠壓瓷層 |
| 唇側瓷層厚度 | 1.0~1.5 mm | 顯色與強度平衡 | 過厚易脆裂 |
| 回切 cut-back | 削減蠟型唇側 | 獲得均勻瓷厚 | 美觀與強度兼顧 |
| 咬合面材質 | 建議金屬 | 減少對咬磨耗 | 瓷>黃金磨耗對咬牙 |
PFM 前牙冠的 cut-back 核心在於「讓金屬不擋光」且「瓷層厚度剛好」。臨床標準是瓷層 1.0~1.5 mm,太薄會透金屬色、太厚易崩裂,考選部常用「2.0~2.5 mm」這種聽起來合理的數字誘導。另一個常考點是材料磨耗性:瓷的硬度遠高於黃金,對咬牙磨耗程度完全不同,絕非「無顯著差異」。判斷重點:回切是為了美觀與強度平衡,不是單純挖空間;瓷層厚度有臨床數值範圍,憑感覺選會中陷阱。
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