高考-牙體技術師牙體技術學（二）(包括固定義齒技術學科目)111 年第 28 題單選題
關於瓷融合金屬修復物的敘述，下列何者錯誤？
A中心咬合接觸點距離瓷－金屬交接點（junction）至少要 2.5 mm正確答案
B貴金屬合金金屬薄蓋冠厚度，至少要 0.3 mm
C基底金屬（base metal）合金薄蓋冠厚度，至少要 0.2 mm
D瓷融合金屬修復物常用的是低熔瓷（low-fusing porcelains）
A正確答案
PFM修復物咬合接觸點應距瓷-金屬交接處至少1.5mm，不是2.5mm，避免應力集中於交接處造成瓷裂。
為什麼答案是 A
錯誤！中心咬合接觸點距離瓷－金屬交接點至少應為1.5mm（非2.5mm）。若咬合點剛好落在交接處，應力集中易造成瓷層剝落（chipping），故需保持安全距離，但標準值是1.5mm。
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完整詳解
Pro · 無限重點 PFM修復物咬合接觸點應距瓷-金屬交接處至少1.5mm，不是2.5mm，避免應力集中於交接處造成瓷裂。
記口訣：「咬合離交接1.5、貴金屬0.3、基底0.2」，A選項數字2.5mm明顯過大即錯。
逐選項分析
A✓ 正確
錯誤！中心咬合接觸點距離瓷－金屬交接點至少應為1.5mm（非2.5mm）。若咬合點剛好落在交接處，應力集中易造成瓷層剝落（chipping），故需保持安全距離，但標準值是1.5mm。
B✕
正確。貴金屬合金（如金合金）延展性好、強度夠，薄蓋冠（coping）最小厚度0.3mm即可提供足夠支撐瓷層的剛性，避免撓曲導致瓷裂。
C✕
正確。基底金屬（如Ni-Cr、Co-Cr）彈性模數較高、剛性較佳，因此薄蓋冠厚度可比貴金屬更薄，最小0.2mm即可，有助於減少牙體磨除量。
D✕
正確。PFM常用低熔瓷（低於850°C），因為燒結溫度需低於金屬合金的熔點與固相線，避免金屬變形。中高熔瓷則用於全瓷貼面等非PFM用途。
PFM 修復物關鍵尺寸規格
| 項目 | 最小值 | 理由 | 考點 |
|---|
| 咬合點距瓷-金屬交接 | 1.5 mm | 避免應力集中導致瓷裂 | ★常考 |
| 貴金屬 coping 厚度 | 0.3 mm | 延展性好需較厚支撐 | ★ |
| 基底金屬 coping 厚度 | 0.2 mm | 剛性佳可較薄 | ★ |
| 瓷層厚度（美觀面） | 1.0-1.5 mm | 呈現自然色澤與透度 | ◎ |
| 使用瓷種類 | 低熔瓷 (<850°C) | 低於合金固相線 | ◎ |
PFM修復物有三個生死攸關的數字：貴金屬coping厚0.3mm、賤金屬0.5mm，而咬合點必須距瓷金屬交界至少1.5mm。最後這個1.5mm是防瓷裂的保命距離——咬合力直接砸在交界上，應力集中會讓瓷層從接合處炸開。考選部最愛把1.5改成2.5或0.5，測你是真的理解「咬合力傳遞路徑要避開脆弱交界」，還是只知道要保持距離。判斷關鍵：咬合力越大的區域，越要遠離材料性質突變的交界面，1.5mm是臨床驗證出的最小安全值。
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