高考-牙體技術師牙體技術學（二）(包括固定義齒技術學科目)111 年第 10 題單選題
關於堆蠟、包埋與鑄造的操作，下列敘述何者正確？
A根據 E.V . Payne制定的蠟錐體技術草案，配合對咬牙的窩或外形隆線，先用蠟滴出各個外形隆線，再滴出蠟錐高度
B瓷融合金屬冠鑲面部回切後的蠟型厚度要有 0.3～0.4 mm正確答案
C為方便口內試戴，會在咬合面邊緣賦予朝上的撤除突起
D為了避免產生變色、腐蝕等化學反應，銲劑的熔解溫度要與母金屬相近似
B正確答案
瓷熔附金屬冠(PFM)瓷面回切後，蠟型厚度需保留0.3~0.4mm以供瓷粉堆築空間。
為什麼答案是 B
PFM冠瓷面回切(cut-back)後需保留0.3~0.4mm的金屬底冠蠟型厚度，以確保金屬支撐強度，並預留瓷粉堆築所需空間(瓷層約1.0~1.5mm)。
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完整詳解
Pro · 無限重點 瓷熔附金屬冠(PFM)瓷面回切後，蠟型厚度需保留0.3~0.4mm以供瓷粉堆築空間。
PFM回切後蠟型厚度=金屬底冠厚度(約0.3-0.4mm)，記住這個數字即可秒殺。
逐選項分析
A✕ 陷阱
Payne蠟錐體技術(Wax Cone Technique)的正確順序是：先滴出蠟錐決定咬合高度，再依對咬牙窩與外形隆線滴出各尖頭，順序與選項描述顛倒。
B✓ 正確
PFM冠瓷面回切(cut-back)後需保留0.3~0.4mm的金屬底冠蠟型厚度，以確保金屬支撐強度，並預留瓷粉堆築所需空間(瓷層約1.0~1.5mm)。
C✕
咬合面邊緣不應有朝上的撤除突起(undercut)，反而應避免產生倒凹，以利鑄件從代模順利取出及口內試戴、就位，否則會卡住無法脫模。
D✕ 陷阱
銲劑(solder)的熔解溫度必須比母金屬「低」才能銲接，若與母金屬相近，加熱時母金屬會先熔化變形，無法完成銲接作業。
PFM冠蠟型厚度規範
| 部位 | 金屬厚度 | 瓷粉厚度 | 總厚度 |
|---|
| 瓷面回切區(蠟型) | 0.3~0.4 mm | 1.0~1.5 mm | 1.5~2.0 mm |
| 非瓷面金屬區 | 0.5 mm以上 | — | 0.5 mm |
| 咬合接觸區 | 建議金屬 | — | 1.0~1.5 mm |
PFM蠟型製作最關鍵的就是「瓷粉需要空間」這件事。回切後的蠟型要保留0.3~0.4mm厚度,才能讓後續瓷粉有足夠堆築空間,做出來的瓷層才不會太薄而透出金屬底色。考生常誤以為蠟要切得越薄越好,結果瓷粉沒空間;或誤判成要留更厚的蠟(如0.5mm以上),這樣反而壓縮到瓷層空間。判斷重點是「回切是為瓷粉騰空間」,所以蠟要適度減量但不能全切光,0.3~0.4mm剛好能支撐形態又給瓷粉足夠厚度。另外Payne蠟錐體技術的操作步驟、銲劑與母金屬的熔點高低關係,都是實作流程題常見考點,務必記清楚正確順序與大小關係,不要被選項的反向敘述誤導。
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