關於利用底座專用元件鑄接法（casting to embedded alloy method）製作植體上部構造的金屬支架後，進行瓷燒結，下列敘述何者錯誤？
A在牙頸部若露出專用元件，會使得瓷燒結完成後產生裂縫
B燒瓷前的除氣處理，專用元件不易形成氧化膜
C元件外的燒結用合金至少要有 0.3 mm 的厚度
D鑄接時，常因專用元件的熔點較高，使得鑄造金屬過熱氧化而產生鑄造缺陷正確答案
答案與詳解
逐選項解析
A在牙頸部若露出專用元件，會使得瓷燒結完成後產生裂縫熱膨脹係數與裂縫✕ 錯誤
專用元件與瓷的熱膨脹係數可能不匹配，且不易形成氧化膜，若在牙頸部露出直接與瓷接觸，燒結後極易產生裂縫，敘述正確。
B燒瓷前的除氣處理，專用元件不易形成氧化膜氧化膜與瓷鍵結✕ 錯誤
專用元件通常由高貴金屬（如高金合金）製成，抗氧化能力強，在除氣處理時不易形成與瓷鍵結所需的氧化膜，敘述正確。
C元件外的燒結用合金至少要有 0.3 mm 的厚度✕ 錯誤
D鑄接時，常因專用元件的熔點較高，使得鑄造金屬過熱氧化而產生鑄造缺陷✓ 正確
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