高考-牙體技術師牙體技術學（二）(包括固定義齒技術學科目)111 年第 39 題單選題
關於利用底座專用元件鑄接法（casting to embedded alloy method）製作植體上部構造的金屬支架後，進行瓷燒結，下列敘述何者錯誤？
A在牙頸部若露出專用元件，會使得瓷燒結完成後產生裂縫
B燒瓷前的除氣處理，專用元件不易形成氧化膜
C元件外的燒結用合金至少要有 0.3 mm 的厚度
D鑄接時，常因專用元件的熔點較高，使得鑄造金屬過熱氧化而產生鑄造缺陷正確答案
D正確答案
植體底座專用元件鑄接法中，專用元件熔點高是為了防止鑄造時熔化變形，鑄造金屬過熱氧化是人為加熱控制不當，兩者無直接因果關係。
為什麼答案是 D
專用元件熔點較高是為了避免在鑄造過程中被熔化變形。鑄造金屬過熱氧化產生缺陷，是因操作者加熱溫度控制不當，而非專用元件熔點高所導致，兩者無因果關係，敘述錯誤。
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完整詳解
Pro · 無限重點 植體底座專用元件鑄接法中，專用元件熔點高是為了防止鑄造時熔化變形，鑄造金屬過熱氧化是人為加熱控制不當，兩者無直接因果關係。
專用元件熔點高是「必要設計」以防熔化，鑄造金屬過熱是「人為操作失誤」，兩者無因果關係，秒選 D。
逐選項分析
A✕
專用元件與瓷的熱膨脹係數可能不匹配，且不易形成氧化膜，若在牙頸部露出直接與瓷接觸，燒結後極易產生裂縫，敘述正確。
B✕
專用元件通常由高貴金屬（如高金合金）製成，抗氧化能力強，在除氣處理時不易形成與瓷鍵結所需的氧化膜，敘述正確。
C✕
為了確保鑄造合金能完全包覆專用元件，並提供足夠的結構強度與瓷鍵結介面，包覆的合金厚度至少需達 0.3 mm，敘述正確。
D✓ 正確
專用元件熔點較高是為了避免在鑄造過程中被熔化變形。鑄造金屬過熱氧化產生缺陷，是因操作者加熱溫度控制不當，而非專用元件熔點高所導致，兩者無因果關係，敘述錯誤。
底座專用元件鑄接法 (Casting to embedded alloy)
| 特性 | 專用元件 (預成基底) | 鑄造用合金 |
|---|
| 材質 | 高貴金屬 (高熔點) | 一般金瓷合金 (較低熔點) |
| 熔點 | 較高 (防鑄造時熔化) | 較低 (需能包覆元件) |
| 氧化膜形成 | 不易形成 (不利瓷鍵結) | 易形成 (提供瓷化學鍵結) |
| 厚度要求 | 依原廠設計 | 至少包覆 0.3 mm |
考題常將「設計上的優點或必要條件」（專用元件熔點高以防熔化）與「操作上的失誤」（鑄造金屬過熱氧化）進行錯誤的因果連結，企圖誤導考生。
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