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高考-牙體技術師牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)11139單選題

關於利用底座專用元件鑄接法(casting to embedded alloy method)製作植體上部構造的金屬支架後,進行瓷燒結,下列敘述何者錯誤?

A在牙頸部若露出專用元件,會使得瓷燒結完成後產生裂縫
B燒瓷前的除氣處理,專用元件不易形成氧化膜
C元件外的燒結用合金至少要有 0.3 mm 的厚度
D鑄接時,常因專用元件的熔點較高,使得鑄造金屬過熱氧化而產生鑄造缺陷正確答案
答案與詳解
D
正確答案
植體底座專用元件鑄接法中,專用元件熔點高是為了防止鑄造時熔化變形,鑄造金屬過熱氧化是人為加熱控制不當,兩者無直接因果關係。

為什麼答案是 D

專用元件熔點較高是為了避免在鑄造過程中被熔化變形。鑄造金屬過熱氧化產生缺陷,是因操作者加熱溫度控制不當,而非專用元件熔點高所導致,兩者無因果關係,敘述錯誤。

考點:熱膨脹係數與裂縫考點:氧化膜與瓷鍵結考點:金屬支架厚度考點:熔點與鑄造缺陷
載入中…

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