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高考-牙體技術師牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)108 年第 18 題單選題

製作全口活動義齒在包埋與聚合過程中,下列敘述何者正確?

A聚合完成後將義齒及工作用模型從包埋盒(flask)內取出時,可直接裝戴到咬合器上
B試戴完畢的蠟型義齒,下顎前齒部切緣及臼齒部咬合面各咬頭頂的石膏印記稱為齒型取得
C蠟過度融解時會浸融至石膏內,造成聚合後義齒分離困難正確答案
D使用常溫聚合樹脂流入法時,可使用普通石膏包埋
答案與詳解
C
正確答案
蠟若過度融解會滲入石膏孔隙,聚合後樹脂與石膏緊咬,導致拆盒困難。

逐選項解析

A聚合完成後將義齒及工作用模型從包埋盒(flask)內取出時,可直接裝戴到咬合器上再裝架程序✕ 易錯陷阱
聚合完成後模型已變形、基準面破壞,不能直接裝回咬合器。需經過 remount(再裝架)程序校正咬合誤差。
B試戴完畢的蠟型義齒,下顎前齒部切緣及臼齒部咬合面各咬頭頂的石膏印記稱為齒型取得齒標 tooth index✕ 錯誤
下顎切緣及咬頭頂留在上半盒石膏的印記稱為「齒標(tooth index)」或咬合指標,用於排牙定位,不是「齒型取得」這種不存在的名詞。
C蠟過度融解時會浸融至石膏內,造成聚合後義齒分離困難✓ 正確
D使用常溫聚合樹脂流入法時,可使用普通石膏包埋✕ 易錯陷阱

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