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高考-牙體技術師牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)108 年第 40 題單選題

可撤式局部義齒之金屬支架(framework)鑄造完成後,處理之流程依序為:①鑄造復原(casting recovery)②電解磨光(electropolishing)③去除鑄道(sprue removal)④粗修磨與造型處理(rough finishing and shaping)⑤支架貼合處理(fitting the framework)

A③①②④⑤
B①③④②⑤正確答案
C①③⑤②④
D③②①④⑤
答案與詳解
B
正確答案
金屬支架鑄後處理口訣:脫模→切鑄道→粗修型→電解拋光→貼合試戴。

逐選項解析

A③①②④⑤✕ 錯誤
順序把③去除鑄道放在①鑄造復原之前錯誤。鑄道要先把支架從包埋材中取出(鑄造復原)後才能切除,順序顛倒。
B①③④②⑤✓ 正確
C①③⑤②④✕ 易錯陷阱
把⑤支架貼合放在②電解磨光與④粗修磨之前為陷阱。未完成修整與拋光前不可能進行貼合試戴,順序錯誤。
D③②①④⑤✕ 錯誤

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