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高考-牙體技術師牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)10840單選題

可撤式局部義齒之金屬支架(framework)鑄造完成後,處理之流程依序為:①鑄造復原(casting recovery)②電解磨光(electropolishing)③去除鑄道(sprue removal)④粗修磨與造型處理(rough finishing and shaping)⑤支架貼合處理(fitting the framework)

A③①②④⑤
B①③④②⑤正確答案
C①③⑤②④
D③②①④⑤
答案與詳解
B
正確答案
金屬支架鑄後處理口訣:脫模→切鑄道→粗修型→電解拋光→貼合試戴。

為什麼答案是 B

正確流程:①鑄造復原(脫模取出)→③去除鑄道→④粗修磨與造型→②電解磨光(拋光)→⑤支架貼合處理(口內/模型試戴調整),符合製作邏輯。

考點:順序顛倒考點:標準鑄後流程考點:貼合時機錯誤考點:拋光時機錯誤
載入中…

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