關於全口活動義齒的襯底墊，下列敘述何者錯誤？
A襯底墊間接法可分為煮聚盒包埋法與不用煮聚盒包埋法
B間接法是以使用中義齒進行印模取模，送牙技所進行襯底墊
C襯底墊直接法利用加熱聚合樹脂進行襯底墊正確答案
D煮聚盒包埋法襯底墊後，殘留的單體刺激性小
答案與詳解
為什麼答案是 C
錯誤。直接法（椅旁法）是在口內直接進行，受限於口腔溫度與黏膜耐受度，必須使用自聚合（常溫聚合）樹脂，而非加熱聚合樹脂。加熱聚合樹脂是間接法才用。
載入中…
牙體技術學（三）(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目) 相關題目
全口活動義齒的襯底墊（reline）更換，是指更換下列何者？
牙體技術學（三）(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目) · 110 年 · 第 25 題
關於活動局部義齒基底用的材料，下列敘述何者錯誤？
牙體技術學（三）(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目) · 114 年 · 第 29 題
關於活動局部義齒裝戴一段期間後，會透過換底（rebase）或換底墊（reline…
牙體技術學（三）(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目) · 111 年 · 第 45 題
關於全口活動義齒不用煮聚盒包埋法的襯底墊（reline），下列敘述何者錯誤？
牙體技術學（三）(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目) · 111 年 · 第 25 題
