關於全口活動義齒的襯底墊，下列敘述何者錯誤？
A襯底墊間接法可分為煮聚盒包埋法與不用煮聚盒包埋法
B間接法是以使用中義齒進行印模取模，送牙技所進行襯底墊
C襯底墊直接法利用加熱聚合樹脂進行襯底墊正確答案
D煮聚盒包埋法襯底墊後，殘留的單體刺激性小
答案與詳解
逐選項解析
A襯底墊間接法可分為煮聚盒包埋法與不用煮聚盒包埋法✕ 錯誤
間接法依包埋方式可分為煮聚盒（flask）包埋法與不用煮聚盒包埋法（如使用複製模型直接壓製），敘述正確。
B間接法是以使用中義齒進行印模取模，送牙技所進行襯底墊✕ 錯誤
間接法確實是以現用義齒當印模托，在口內取功能性印模後，連同義齒送至牙技所進行襯底墊處理，敘述正確。
C襯底墊直接法利用加熱聚合樹脂進行襯底墊✓ 正確
D煮聚盒包埋法襯底墊後，殘留的單體刺激性小✕ 錯誤
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