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高考-牙體技術師牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)11425單選題

關於全口活動義齒的襯底墊,下列敘述何者錯誤?

A襯底墊間接法可分為煮聚盒包埋法與不用煮聚盒包埋法
B間接法是以使用中義齒進行印模取模,送牙技所進行襯底墊
C襯底墊直接法利用加熱聚合樹脂進行襯底墊正確答案
D煮聚盒包埋法襯底墊後,殘留的單體刺激性小
答案與詳解
C
正確答案
襯底墊直接法使用自聚合(常溫聚合)樹脂在口內直接操作,不是加熱聚合樹脂。

為什麼答案是 C

錯誤。直接法(椅旁法)是在口內直接進行,受限於口腔溫度與黏膜耐受度,必須使用自聚合(常溫聚合)樹脂,而非加熱聚合樹脂。加熱聚合樹脂是間接法才用。

考點:間接法分類考點:間接法流程考點:直接法材料考點:殘留單體
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