關於全口活動義齒不用煮聚盒包埋法的襯底墊（reline），下列敘述何者錯誤？
A使用常溫聚合樹脂進行襯底墊
B以使用中義齒來印模，圍盒灌製工作用模型
C須在換基底架（relining jig）上進行襯底墊
D不適用於無牙殘嵴有大的倒凹（undercut）正確答案
答案與詳解
為什麼答案是 D
敘述錯誤，為本題正解。在技工所進行間接法襯底墊時，若遇到殘嵴有大倒凹（undercut），技工作業時可在石膏模型上進行填補（block out）處理，因此完全適用，並無不適用的問題。
考點：聚合材料選擇考點：印模與灌模考點：換基底架應用考點：倒凹處理
載入中…
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