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高考-牙體技術師牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)11144單選題

關於活動局部義齒在製作咬合記錄基底(recording base)之基底板時,下列敘述何者錯誤?

A要先用析量器將工作模型測量分析,確認義齒裝脫方向及倒凹
B遠心游離端缺牙時基底板之延伸,上顎要覆蓋到硬腭全部及殘嵴,下顎要覆蓋到殘存齒舌側面及殘嵴
C工作模型上殘存齒及殘嵴之倒凹區要以石膏進行封凹正確答案
D骨隆突(torus)及鬆軟牙齦(flabby gum)處工作模型上要以石蠟進行緩壓處理
答案與詳解
C
正確答案
製作咬合記錄基底板時,倒凹區應以石蠟(wax)而非石膏封填,以利基底板順利裝脫。

為什麼答案是 C

錯誤!倒凹區的封填(block out)應使用**石蠟(wax)**而非石膏。若用石膏會與模型結合無法移除,導致基底板無法順利從模型上取下,敘述錯誤,為本題答案。

考點:模型分析考點:基底板延伸考點:倒凹封填材料考點:緩壓處理
載入中…

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