高考-牙體技術師牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)111 年第 17 題單選題
造成義齒樹脂基底在煮聚的過程中產生氣孔(porosity)的原因,下列敘述何者正確?
A粉末/液體混合比例不當正確答案
B填充過多的糰狀期樹脂
C加熱溫度過低導致單體殘留
D包埋盒關(flask closure)時壓力不足正確答案
A、D正確答案
粉液比例不當(液過多)會造成收縮與單體蒸發產生氣孔。
為什麼答案是 A、D
正確。粉/液混合比例不當(尤其單體liquid過多)會在煮聚時因單體蒸發及過度聚合收縮而產生氣孔。
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完整詳解
Pro · 無限重點 粉液比例不當(液過多)會造成收縮與單體蒸發產生氣孔。
義齒樹脂氣孔主要分三類:①氣體性氣孔(gaseous porosity)—加熱過快過高使單體沸騰汽化;②收縮性氣孔(contraction/shrinkage porosity)—填充不足或包埋盒壓合不密、糰狀期填充太遲導致樹脂量不足;③粉液比不當—液體過多時單體蒸發及聚合收縮造成氣孔。官方以(A)粉液比例不當為正確原因。
逐選項分析
A✓ 正確
正確。粉/液混合比例不當(尤其單體liquid過多)會在煮聚時因單體蒸發及過度聚合收縮而產生氣孔。
B✕
錯誤。應在糰狀期(dough stage)填充足量樹脂;填充『過少』或太遲才造成收縮性氣孔,填充過多並非氣孔成因。
C✕
錯誤。加熱溫度過低導致單體殘留會造成單體殘留(刺激黏膜)與聚合不全,但不是典型氣孔;氣體性氣孔反而是溫度過高使單體沸騰。
D✓ 正確
正確。包埋盒關(flask closure)時壓力不足會導致樹脂量不足,進而產生收縮性氣孔。本題(A)、(D)皆為正確敘述,皆為可接受答案。
知識整理
| 重點 |
|---|
| 氣孔種類:1.氣體性—加熱過快/過高(>100.8°C單體沸點)→監測升溫曲線。2.收縮性—填充不足、壓合不密、糰狀期延遲。3.比例性—粉液比不當(液過多)。預防:正確粉液比、慢速升溫、足量填充、確實壓合。 |
注意(D)壓力不足與(C)溫度過低也與缺陷相關,但題目鎖定『氣孔』最直接原因為粉液比例(A);(C)的低溫對應的是單體殘留而非氣孔。
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