活動局部義齒（RPD）的置入途徑，會將工作模型上殘留齒與殘嵴的倒凹（undercut）區域進行封凹（blockout），關於封凹的敘述，下列何者正確？
A封凹時，要先在工作模型上鋪陳一層石蠟，作為封凹的空隙
B在與RPD牙架設計無關的部分進行平行封凹（parallel blockout）
C若上顎之設計為旋轉置入（rotational path）RPD時，需要進行旋轉式封凹正確答案
D與置入途徑平行一致的封凹方式稱為隨意封凹（arbitrary blockout）
答案與詳解
逐選項解析
A封凹時，要先在工作模型上鋪陳一層石蠟，作為封凹的空隙封凹 vs 緩衝✕ 易錯陷阱
封凹是用蠟或黏土「填滿」倒凹區，使其與置入途徑平行，不是「鋪一層蠟做空隙」。鋪蠟留空隙是 relief（緩衝）的概念，兩者不可混淆。
B在與RPD牙架設計無關的部分進行平行封凹（parallel blockout）平行封凹用途✕ 易錯陷阱
平行封凹（parallel blockout）是用在「與 RPD 牙架設計有關」的倒凹區，例如導引面下方、鄰間區域，要與置入途徑平行才能讓支架順利就位。與設計無關處應做隨意封凹。
C若上顎之設計為旋轉置入（rotational path）RPD時，需要進行旋轉式封凹✓ 正確
D與置入途徑平行一致的封凹方式稱為隨意封凹（arbitrary blockout）✕ 易錯陷阱
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