我們的手機和電腦的運算速度越來越快，功能也越來越強大，這很大程度上歸功於晶片技術的進步。請問：晶片效能持續提升的主要驅動力是什麼？
A晶片體積越來越大。
B在同樣大小的晶片上，能夠放入的電晶體數量持續增加。正確答案
C晶片使用的材料越来越多元。
D晶片的工作電壓越來越高。
答案與詳解
逐選項解析
A晶片體積越來越大。✕ 錯誤
晶片體積變大反而會增加訊號傳輸距離，導致延遲增加與功耗上升，且不符合現代電子產品輕薄短小的設計需求。
B在同樣大小的晶片上，能夠放入的電晶體數量持續增加。✓ 正確
依據摩爾定律，半導體製程不斷微縮，使相同面積的晶片能容納更多電晶體，這是提升運算效能與降低成本的核心驅動力。
C晶片使用的材料越来越多元。✕ 錯誤
D晶片的工作電壓越來越高。✕ 錯誤
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