半導體工業中常用於清潔矽晶片的氫氟酸 HF 具有高度腐蝕性，若直接接觸會通過皮膚被吸收到血液中，下列相關敘述何者錯誤？
AHF 化學燒傷可以用水洗和 2.5%葡萄糖酸鈣凝膠進行治療
B當 HF 在水中解離，會產生兩種離子
CHF 是弱酸，微溶於水中正確答案
D避免含矽的吸收材料與 HF 反應，產生四氟化矽的有毒和腐蝕性氣體
答案與詳解
為什麼答案是 C
HF 是弱酸（Ka≈6.8×10⁻⁴）沒錯，但它與水「任意比例互溶」，不是「微溶」。市售氫氟酸常為 48~49% 水溶液，顯示其溶解度極高，敘述錯誤。
考點：HF 急救處置考點：弱酸解離考點：HF 溶解度考點：HF 蝕刻矽
載入中…
