經濟部所屬事業機構新進職化學分析95 年第 15 題單選題
下列何種酸可應用以去除矽晶片表層的 SiO₂ 氧化層?
A正確答案
只有 HF(氫氟酸)能溶解 SiO₂,反應生成可溶性的 H₂SiF₆,是半導體製程去除氧化層的標準試劑。
逐選項解析
BHCl✕ 錯誤
HCl 為強酸,但 Cl⁻ 與 Si 或 SiO₂ 不形成穩定可溶性配合物,無法溶解 SiO₂ 氧化層。
CHBr✕ 錯誤
HBr 同屬鹵酸,Br⁻ 同樣無法與 SiO₂ 形成可溶性矽鹵配合物,無法去除氧化層。
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