專技高考-牙醫師(一)牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識)112 年第 40 題單選題
關於複合樹脂聚合與 C-factor(configuration factor)的敘述,下列何者正確?
AC-factor 越大,聚合收縮應力越大正確答案
B窩洞填補時可利用分層填補來增加 C-factor
CC-factor 越大,樹脂與窩洞表面黏接能力越大
DC-factor 越大,聚合深度越深
A正確答案
C-factor = 黏接面/未黏接面的比值,比值越大、樹脂收縮應力無處釋放,聚合收縮應力越大。
為什麼答案是 A
C-factor(結構係數)= 黏接面積 ÷ 自由(未黏接)面積。比值越大,代表自由面少、樹脂聚合收縮時無法靠流動釋放應力,導致聚合收縮應力增大,邊緣易產生縫隙或微滲漏。正確。
載入中…
完整詳解
Pro · 無限重點 C-factor = 黏接面/未黏接面的比值,比值越大、樹脂收縮應力無處釋放,聚合收縮應力越大。
C-factor 越大 = 應力越大、容易產生邊緣縫隙,所以要「分層填補」來降低 C-factor。
逐選項分析
A✓ 正確
C-factor(結構係數)= 黏接面積 ÷ 自由(未黏接)面積。比值越大,代表自由面少、樹脂聚合收縮時無法靠流動釋放應力,導致聚合收縮應力增大,邊緣易產生縫隙或微滲漏。正確。
B✕ 陷阱
分層填補(incremental layering)的目的是「降低」C-factor,而非增加。每次只填薄層,增加自由面比例,減少收縮應力與變形。敘述方向顛倒,錯誤。
C✕
C-factor 越大代表收縮應力越大,反而會破壞黏接界面、造成黏接失敗或縫隙,並非黏接能力越強。黏接強度取決於酸蝕、bonding 系統等因素,與 C-factor 無正相關。
D✕
聚合深度(depth of cure)取決於光源強度、照射時間、樹脂色澤與填料等,與 C-factor 無關。C-factor 是描述窩洞幾何形狀的應力參數,不影響光固化深度。
C-factor 核心概念
| 項目 | 定義/影響 | C-factor 大時 | 對策 |
|---|
| 定義 | 黏接面 ÷ 自由面比值 | 比值高(如箱形窩洞) | — |
| 聚合收縮應力 | 樹脂硬化體積縮小 | 應力越大 | 分層填補降低C-factor |
| 邊緣完整性 | 界面是否產生縫隙 | 易微滲漏/縫隙 | 用流動樹脂緩衝層 |
B 選項把分層填補的作用講反:分層是為了「降低」C-factor 與收縮應力,不是增加。考生常記得「要分層」卻搞錯方向。記住:C-factor 越大越糟,所有臨床手段都是想把它降低。
牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識) 相關題目