關於石膏結合鑄造用包埋材的敘述，下列何者正確？
A適合大部分鈀合金使用
B不具有吸水固化膨脹（hygroscopic setting expansion）
C熱膨脹（thermal expansion）於 0～600℃比高於 600℃時變化大正確答案
D水粉比增加會使吸水膨脹增加但使熱膨脹（thermal expansion）下降
答案與詳解
為什麼答案是 C
石膏結合包埋材的熱膨脹主要來自石英在低溫段（約573℃）的α→β相變及石膏脫水，故0～600℃膨脹變化最劇烈；超過600℃後膨脹趨於平緩。此敘述正確。
考點：高熔金屬限制考點：吸水膨脹特性考點：熱膨脹溫度段考點：水粉比影響
載入中…
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