專技高考-牙醫師(二)牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)107 年第 65 題單選題
下列材料:①母金屬 ②後銲用子金屬 ③前銲用子金屬 ④瓷,依熔點高低排列,何者正確?
A①>②>③>④
B④>①>③>②
C①>③>④>②正確答案
D④>②>③>①
C正確答案
金屬陶瓷修復體的熔點順序必須配合製作流程:母金屬 > 前銲用子金屬 > 瓷 > 後銲用子金屬。
為什麼答案是 C
完全符合製作順序的溫度階梯:母金屬成型 -> 前銲 -> 燒瓷 -> 後銲。後續步驟的溫度絕對不能高於前置步驟材料的熔點。
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完整詳解
Pro · 無限重點 金屬陶瓷修復體的熔點順序必須配合製作流程:母金屬 > 前銲用子金屬 > 瓷 > 後銲用子金屬。
記住「先做的熔點高,後做的熔點低」。母金屬最先,後銲最後,故①最高、②最低,秒選C。
逐選項分析
A✕
後銲用子金屬是在燒瓷之後才使用,其熔點必須是最低的,否則銲接時會破壞已燒好的瓷。
B✕
瓷的燒結溫度必須低於母金屬,否則在燒瓷的過程中,母金屬支架就會熔化變形。
C✓ 正確
完全符合製作順序的溫度階梯:母金屬成型 -> 前銲 -> 燒瓷 -> 後銲。後續步驟的溫度絕對不能高於前置步驟材料的熔點。
D✕
母金屬是整個修復體的基礎支架,熔點必須最高,此選項將其排在最低是完全顛倒的。
金屬陶瓷修復體材料熔點與製作順序
| 材料 | 製作階段 | 熔點要求 |
|---|
| 母金屬 (Parent metal) | 鑄造主體 (最先) | 熔點最高 |
| 前銲用子金屬 (Pre-solder) | 燒瓷前銲接 | 低於母金屬,高於瓷 |
| 瓷 (Porcelain) | 燒結瓷牙 | 低於前銲,高於後銲 |
| 後銲用子金屬 (Post-solder) | 燒瓷後銲接 (最後) | 熔點最低 |
考生常混淆前銲與後銲的熔點高低。只要從字面上理解:「前」代表在燒瓷「前」銲接,因此其熔點必須撐得過後續的燒瓷高溫;而「後」代表燒瓷「後」才銲接,熔點必須比瓷低,以免破壞已燒好的瓷。
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