Examly題庫立即開始練習
專技高考-牙醫師(二)牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)10755單選題

下列何者為常用之銲接抗熔劑(soldering antiflux)?

A硼酸(boric acid)
B硫化物(sulfide)
C石墨(graphite)
D氧化鎂(magnesium oxide)正確答案
答案與詳解
D
正確答案
銲接抗熔劑(antiflux)用來限制銲料流動範圍,常用石墨或氧化鎂。但石墨會碳化金屬,氧化鎂為最安全常用選擇。

為什麼答案是 D

氧化鎂(MgO)為牙科銲接最常用之抗熔劑,塗於不希望銲料流動處,可阻擋銲料擴散且不污染合金、不造成碳化,安全性高。

考點:助熔劑混淆考點:污染物考點:次選抗熔劑考點:標準抗熔劑
載入中…

牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理) 相關題目

想練更多牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)考古題?

Examly 收錄 38 萬+ 道歷屆題目,每題都有像這樣的精選詳解。免費下載,立即開練。

Download on theApp Store即將推出Google Play
黑皮