專技高考-牙醫師(二)牙醫學(三)(包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)104 年第 34 題單選題
在操作牙齒活性電流測試(electric pulp test )時,何者不是可能的干擾因素?
A操作部位有唾液
B檢測部位有金屬填充物
C病人有糖尿病病史正確答案
D檢測牙齒的部位
C正確答案
EPT 干擾因素包含唾液導電、金屬填充物傳導、探測位置等,糖尿病本身非直接干擾項。
為什麼答案是 C
糖尿病雖可能影響牙髓長期健康,但並非 EPT 操作當下的物理性干擾因素,不影響電流傳導或即時讀值,故為正解。
載入中…
完整詳解
Pro · 無限重點 EPT 干擾因素包含唾液導電、金屬填充物傳導、探測位置等,糖尿病本身非直接干擾項。
找「與電流傳導無關」的選項即可,糖尿病不影響電流本身。
逐選項分析
A✕
唾液為導電介質,會讓電流分散到鄰牙或牙齦,造成偽陽性或訊號失真,操作前務必隔濕乾燥。
B✕
金屬填補物(如 amalgam、金屬牙冠)會傳導電流至鄰牙或牙周組織,造成偽陽性反應,需避開或選擇無金屬區域。
C✓ 正確
糖尿病雖可能影響牙髓長期健康,但並非 EPT 操作當下的物理性干擾因素,不影響電流傳導或即時讀值,故為正解。
D✕
探針放置位置影響結果:前牙應放切端 1/3、後牙放頰側中 1/3 牙釉質處,位置不同閾值差異大,屬重要干擾因素。
EPT 常見干擾因素
| 類別 | 例子 | 影響 | 對策 |
|---|
| 導電介質 | 唾液、血液 | 偽陽性、電流擴散 | 隔濕、棉球乾燥 |
| 金屬修復物 | amalgam、PFM 冠 | 電流傳至鄰牙/牙周 | 避開金屬、放釉質處 |
| 探針位置 | 切端/頰側 1/3 | 閾值差異大 | 標準化位置 |
| 牙齒狀態 | 鈣化、根尖未閉合、外傷 | 偽陰性 | 併用冷熱測試 |
| 病人因素 | 焦慮、心臟節律器 | 主觀反應偏差 | 事前說明、禁忌評估 |
考生易誤以為糖尿病會影響神經傳導→選 C 為干擾因素。但 EPT 考的是「電流物理傳導」當下因素,糖尿病屬全身系統性疾病,並非即時操作干擾項,這是臨床考題常見的層次混淆陷阱。
牙醫學(三)(包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理) 相關題目