專技高考-牙醫師(一)牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）115 年第 47 題單選題

下列有關矽酸乙酯結合包埋材（ethyl silicate-bonded investment）的敘述，何者錯誤？

A結合劑（binder）是矽膠（silica gel）

B與磷酸結合包埋材同樣含有 MgO

C是經由縮合聚合反應（condensation polymerization）

D適用於低熔點（＜700℃）金屬鑄造正確答案

答案與詳解

正確答案

矽酸乙酯包埋材耐高溫，專用於高熔點合金鑄造，不適用於低熔點金屬。

矽酸乙酯結合包埋材耐高溫，主要適用於高熔點（>1000℃）合金鑄造，低熔點金屬應使用石膏系包埋材。

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