金屬瓷修復體（ metal-ceramic restorations ）在素燒（ bisque bake ）時破裂的原因包括下列何項？①堆瓷時填壓（ condensation ）不正確 ②堆瓷時濕度控制不好 ③金屬支架設計不良 ④金屬與瓷物理性質不相配
A僅①③
B僅①②④
C僅②③④
D①②③④正確答案
答案與詳解
逐選項解析
A僅①③範圍不足✕ 錯誤
只考慮填壓與支架設計，忽略了濕度與熱膨脹係數不匹配，這兩項也是素燒破裂的常見原因，範圍不完整。
B僅①②④漏支架設計✕ 易錯陷阱
漏掉③金屬支架設計不良。支架若支撐不足（瓷層過厚、銳角、無適當肩台），燒結收縮時應力集中就會裂，是教科書必考因素。
C僅②③④✕ 易錯陷阱
D①②③④✓ 正確
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