金屬瓷修復體（ metal-ceramic restorations ）在素燒（ bisque bake ）時破裂的原因包括下列何項？①堆瓷時填壓（ condensation ）不正確 ②堆瓷時濕度控制不好 ③金屬支架設計不良 ④金屬與瓷物理性質不相配
A僅①③
B僅①②④
C僅②③④
D①②③④正確答案
答案與詳解
為什麼答案是 D
四項全中。①填壓不良→氣孔殘留；②濕度不佳→乾燥收縮不均；③支架設計不良→應力集中；④金屬與瓷 CTE（熱膨脹係數）不匹配→冷卻時產生張力裂。全為素燒破裂主因。
考點：範圍不足考點：漏支架設計考點：漏填壓操作考點：全因素整合
載入中…
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