專技高考-牙醫師(二)牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)113 年第 43 題單選題
可撤式局部義齒基底樹脂的填塞製作過程,關於操作注意事項的敘述下列何者錯誤?
A樹脂依正確粉、液比調和後放密閉容器內直到呈現麵團狀黏稠度即可填壓
B分離式填塞技術常用於可撤式局部義齒的製作,每次填塞時應提供足夠樹脂
C包埋盒組合後置於加壓機內,逐步漸進式加壓提供足夠時間給多餘樹脂往周邊移動
D可以使用小調刀或銳利的器械將周邊溢流出來多餘樹脂沿著義齒基底邊緣作修整正確答案
D正確答案
多餘樹脂應用剪刀等鈍性方式去除,避免用銳利器械在石膏邊緣切割造成包埋體損傷。
為什麼答案是 D
錯誤。多餘溢流樹脂(flash)應使用剪刀或蠟刀等鈍性工具去除,不可用銳利器械沿基底邊緣修整,否則易割傷石膏模型與金屬支架邊緣,導致義齒邊緣密合度喪失。
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完整詳解
Pro · 無限重點 多餘樹脂應用剪刀等鈍性方式去除,避免用銳利器械在石膏邊緣切割造成包埋體損傷。
看到「銳利器械」+「沿基底邊緣修整」直覺選錯—會傷石膏模型。
逐選項分析
A✕
正確。樹脂按廠商指定粉液比調和後應放入密閉容器,避免單體揮發,待達麵團期(dough stage)、不黏手時才填壓。
B✕
正確。分離式(trial)填塞是PMMA義齒製作標準步驟,每次填塞須提供過量樹脂以確保完全充填,再試壓去除多餘部分。
C✕
正確。包埋盒合盒後應漸進式加壓,使多餘樹脂有足夠時間往周邊flash區流動,避免樹脂內部產生空泡或齒位偏移。
D✓ 正確
錯誤。多餘溢流樹脂(flash)應使用剪刀或蠟刀等鈍性工具去除,不可用銳利器械沿基底邊緣修整,否則易割傷石膏模型與金屬支架邊緣,導致義齒邊緣密合度喪失。
可撤式局部義齒樹脂填塞重點
| 步驟 | 操作要點 | 注意事項 |
|---|
| 調和 | 正確粉液比、密閉容器 | 待達dough stage |
| 試填塞 | 分離紙+過量樹脂 | 多次trial packing |
| 加壓 | 緩慢漸進式 | 讓多餘樹脂流出 |
| 去除flash | 剪刀/蠟刀鈍性去除 | 禁用銳器劃石膏 |
D選項把「去除多餘樹脂(flash)」偽裝成合理操作,但「銳利器械沿義齒基底邊緣修整」會傷及石膏模型與金屬框架交界,造成義齒配適失準,這是臨床絕對禁忌。
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