有關金屬瓷修復體（metal-ceramic restoration），下列敘述何者正確？
A瓷粉在燒成（firing）過程中，其體積收縮（volumetric shrinkage）通常大於20%正確答案
B金屬的熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion）最好小於瓷
C瓷內部最好維持於抗張應力（tensile stress）的狀態
D金屬與瓷之間的氧化層（oxide layer）厚度愈厚愈好
答案與詳解
逐選項解析
A瓷粉在燒成（firing）過程中，其體積收縮（volumetric shrinkage）通常大於20%瓷燒結收縮✓ 正確
瓷粉在燒成過程中因顆粒間孔隙消除與緻密化，體積收縮通常在 27-40% 之間，確實大於 20%。這也是為何製作時需預留收縮量或多次堆瓷。
B金屬的熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion）最好小於瓷熱膨脹係數匹配✕ 易錯陷阱
應相反：金屬的熱膨脹係數要「略大於」瓷（差約 0.5 ×10⁻⁶/°C），冷卻時金屬收縮較多，使瓷處於殘餘壓應力，增加抗裂性。
C瓷內部最好維持於抗張應力（tensile stress）的狀態瓷應力狀態✕ 易錯陷阱
瓷的抗張強度差、抗壓強度佳，故內部應維持「壓應力 (compressive stress)」而非抗張應力，才能避免裂紋擴展。
D金屬與瓷之間的氧化層（oxide layer）厚度愈厚愈好氧化層厚度✕ 錯誤
氧化層是金屬與瓷化學鍵結的關鍵，但厚度要「適中」。過厚的氧化層反而脆弱易剝離、降低結合強度，導致 debonding。
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