下列何者不是義齒樹脂表面或表面下（subsurface）出現孔隙或孔洞（porosity or voids）的可能原因？
A不當混合粉劑與液劑
B聚合時壓力不足
C煮沸時溫度上升過慢正確答案
D混合或充填過程中滲入的空氣包涵體（air inclusions）
答案與詳解
為什麼答案是 C
溫度上升過慢『反而』可避免單體（沸點約 100.8°C）在聚合完成前氣化，是預防氣化孔隙的正確做法。題目問『不是原因』故選 C。溫度上升『過快』才會造成氣化孔隙。
考點：粉液比不當考點：壓力不足→收縮孔隙考點：升溫過慢=保護機制考點：空氣包涵體
載入中…
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