專技高考-牙醫師(一)牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）113 年第 40 題單選題考點：三級胺活化考點：聚合度比較
關於自聚式（chemical-activated）、熱聚式（heat-activated）、光聚式（light-activated）全口假牙樹脂，下列敘述何者錯誤？
A自聚式全口假牙樹脂，必須加入三級胺（tertiary amine）等成分，使樹脂於室溫開始聚合反應
B自聚式全口假牙樹脂，其最終聚合反應程度較熱聚式的高正確答案
C光聚式全口假牙樹脂，常用 camphorquinone（CQ）作為光起始劑
D光聚式全口假牙樹脂主要的基質成分是 urethane dimethacrylate（UDMA）
B正確答案
反向題找錯誤敘述。自聚式樹脂因室溫聚合，殘留單體較多、聚合度反而比熱聚式低，B 錯誤。
逐選項解析
A自聚式全口假牙樹脂，必須加入三級胺（tertiary amine）等成分，使樹脂於室溫開始聚合反應三級胺活化✕ 錯誤
自聚式（冷聚式）以三級胺作為活化劑（accelerator），與過氧化苯甲醯（BPO）反應產生自由基，使樹脂在室溫即可啟動聚合，敘述正確。
B自聚式全口假牙樹脂，其最終聚合反應程度較熱聚式的高聚合度比較✓ 正確
錯誤所在。自聚式因室溫聚合、反應較不完全，最終聚合程度（degree of conversion）低於熱聚式，殘留單體較多、機械性質與生物相容性較差，並非「較高」，敘述顛倒。
C光聚式全口假牙樹脂，常用 camphorquinone（CQ）作為光起始劑✕ 錯誤
D光聚式全口假牙樹脂主要的基質成分是 urethane dimethacrylate（UDMA）✕ 錯誤
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