在汞齊黏著系統中，最常使用的樹脂應為下列何者？
A光聚合無填料樹脂（light cured unfilled resin）
B光聚合含填料樹脂（light cured filled resin）
C自聚合含填料樹脂（self cured filled resin）正確答案
D自聚合無填料樹脂（self cured unfilled resin）
答案與詳解
逐選項解析
A光聚合無填料樹脂（light cured unfilled resin）光固化失效✕ 錯誤
光聚合需要光線穿透才能硬化，但汞齊本身不透光，光無法到達樹脂層，無法完成聚合。且無填料樹脂強度不足，不適合作為汞齊黏著劑。
B光聚合含填料樹脂（light cured filled resin）光無法穿透汞齊✕ 易錯陷阱
雖含填料可提供強度，但仍屬光聚合系統。汞齊不透光使光線無法穿透固化深層樹脂，因此不適用於汞齊黏著，屬常見誘答陷阱。
C自聚合含填料樹脂（self cured filled resin）✓ 正確
D自聚合無填料樹脂（self cured unfilled resin）✕ 易錯陷阱
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