在汞齊黏著系統中，最常使用的樹脂應為下列何者？
A光聚合無填料樹脂（light cured unfilled resin）
B光聚合含填料樹脂（light cured filled resin）
C自聚合含填料樹脂（self cured filled resin）正確答案
D自聚合無填料樹脂（self cured unfilled resin）
答案與詳解
為什麼答案是 C
汞齊不透光，需以化學自聚合方式硬化，不依賴光線；含填料樹脂可提供足夠機械強度與適當黏稠度，能與汞齊形成良好機械鍵結，為最常使用的選擇。
考點：光固化失效考點：光無法穿透汞齊考點：自聚合含填料考點：強度不足
載入中…
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