專技高考-牙醫師(二)牙醫學(三)(包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)109 年第 48 題單選題
在金屬嵌體的牙齒修形有倒凹(undercut),預計以樹脂黏合劑黏著時,下列何者不可作為封凹(block out)的材料?①複合樹脂(composite resin) ②氧化鋅丁香油酚黏合劑(zinc oxide-eugenol cement) ③樹脂強化玻璃離子體(resin-reinforced glass ionomer)
D正確答案
樹脂黏著時,丁香油酚(eugenol)會抑制樹脂聚合,故ZOE不可作封凹材料,正解選②。
逐選項解析
A①②③✕ 易錯陷阱
①②③全選代表三者都不可用,但複合樹脂與樹脂強化玻璃離子體都可與樹脂黏合劑相容,並無禁忌,故全選錯誤。
B僅①✕ 錯誤
①複合樹脂本身即為樹脂材料,與樹脂黏合劑完全相容,是常見的封凹材料,可正常使用,不應被排除。
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