在金屬嵌體的牙齒修形有倒凹（undercut），預計以樹脂黏合劑黏著時，下列何者不可作為封凹（block out）的材料？①複合樹脂（composite resin） ②氧化鋅丁香油酚黏合劑（zinc oxide-eugenol cement） ③樹脂強化玻璃離子體（resin-reinforced glass ionomer）
A①②③
B僅①
C僅②③
D僅②正確答案
答案與詳解
為什麼答案是 D
②氧化鋅丁香油酚黏合劑含有eugenol（丁香油酚），會干擾樹脂單體的自由基聚合反應，使樹脂黏合劑硬化不完全、降低黏著強度，故不可作為封凹材料。
載入中…
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